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芯片(XF-WSBX-2400211)采购公告
浙江 杭州市
企业采购
招标公告
发布时间:2024-06-14
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2024-06-14
招标 | 芯片(XF-WSBX-2400211)采购公告
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芯片(**-****-*******)采购公告

发布时间:****-**-** **:**:**阅读量: 次

项目名称芯片项目编号**-****-*******
公告开始日期****-**-** **:**:**公告截止日期****-**-** **:**:**
采购单位****付款方式货到付款,甲方在到货验收后**日内向乙方*次性支付本项目的总额
联系人成交后在我参与的项目中查看联系电话成交后在我参与的项目中查看
签约时间要求成交后3个工作日内到货时间要求成交后**个工作日内
预算总价¥ ******.** + *** + ***
发票要求增值税普通发票增值税专用发票
含税要求
送货要求
安装要求
收货地址玉泉校区第**教学楼-***
供应商资质要求

符合《政府采购法》第***条规定的供应商基本条件

公告说明

采购清单1

采购商品 采购数量 计量单位 所属分类
芯片**敏感元件、磁性材料、电感元件测量 仪

品牌品牌1******
型号*******-**********
品牌2
型号
品牌3
型号
品牌4
型号
品牌5
型号
品牌6
型号
预算单价 *****.**
技术参数及配置要求*****技术要求
1.用途、功能
1.1.用途
****(*****-************ **** *****)芯片是*种可编程逻辑器件,能够通过编程来实现特定的电路功能。****** **********+ *******-**********器件在 ****/**** ****** 节点上提供最高性能及集成功能。是针对极致系统性能需求而设计的高端****产品,旨在满足最苛刻的设计需求,并在保持高性能的同时优化功耗。用于高性能计算、大数据通信系统。
1.2.功能
*******-**********器件主要功能为:
a)***多 *个系统逻辑单元有助于设计人员为更复杂的大型设计进行仿真和原型设计;
b)提供最高数量的数字信号处理器(***)单元,使其能够执行大量的并行计算,适用于高性能计算、信号处理;
c)**** 支持高达 2,*****/s、高达 ***** 的片上内存高速缓存,可提供更高的效率和低时延;
d)器件上多达**个**.****/s收发器,支持极高速度的数据传输,满足大量高性能数据传输要求;
e)集成了大量的片上********内存,提供了高带宽和低延迟的存储解决方案,适合于需要大量内存的高性能应用;
f)****级网络**,**** **********、**** 以太网 *** 内核,可实现高速连接;
g)*** ******* 的集成块,面向 **** 应用的**** *** 集成 ****模块;
h)支持****** ******,****** ***,****** ***,****等多种启动形式,通过****配置M[2:0]实现。
2.技术要求
2.1.技术指标要求
序号 指标 数值 备注
1. ****** ***** ***** 3,***,***
2. *** ****-***** 3,***,***
3. *** **** 1,***,***
4. ***. *********** *** (**) **.3
5. ***** *** ****** 2,***
6. ***** *** (**) **.5
7. ******** ****** 1,***
8. ******** (**) ***.0
9. **** (1 **** *** 2 ****) **
**. ***. ** I/O(1) ***
**. *** ****** **,***
**. ****** ******* 4
**. *** ************ **.****/s(3) **
**. *********** ********** **** **
**. ***** (**** **** ***) 4
**. **** ********** 8
**. **** ******** w/**-*** **
**. ** ***
**. *** **
*****:
1. ** = ****-*********** I/O **** ******* *** I/O ******* **** 1.** ** 1.**.
2. ** = ****-******* I/O **** ******* *** I/O ******* **** 1.** ** 3.**.
3. *** ************ ** *** ******** ******* ******* **** ***** ** ** **.***/s.
2.2.封装要求
******* ********** *** ********(*****)封装尺寸:
3.产品保证要求
3.1.质量保证要求
1)自交货验收完毕之日起,所有产品质保** 个月,质保期内,因产品质量而导致的缺陷,必须免费提供包修、包换、包退服务,超出质保期后,供应商应当提供维修服务,仅收取成本费。
2)所有芯片需提供货物***证明,也就是此芯片的渠道出货证明,芯片表面*维码不能磨掉,批次为**+。
3.2.安全性保证要求
明确产品安全性定性与定性要求。可以引用有效标准及文件。
3.3.电磁兼容性保证要求
明确产品电磁兼容性定性与定性要求。可以引用有效标准及文件。
3.4.环境条件要求
静电放电、震动、潮湿等因素可能会损坏器件。为防止损坏,请遵循预防措施:
1)芯片对静电放电非常敏感,所以存储运输环境中要防止静电的产生和积累;
2)温湿度也是影响芯片性能和寿命的重要因素之*,存储和运输过程中需符合此器件对温湿度的要求;
3.5.元器件包装方式
1)器件需是全新原厂包装,采用托盘、盒装等包装方式
3.6.器件包装要求
1)芯片的包装必须具备良好的静电防护能力。
2)芯片的包装必须具有良好的抗震动特性。
3)芯片的包装必须具备良好的防潮特性。
参考链接
售后服务服务网点:当地;电话支持:****小时;质保期:1年;服务时限:报修后2小时;销售资质:协议供货商;商品承诺:原厂全新未拆封正品;

****

****-**-** **:**:**

相关附件:

*****技术要求******_****.***

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